ウェハの位置・方向が正確に測定できるアライメント計測システムの高精度化を実現しました

NEDOは、委託事業である「省エネエレクトロニクスの製造基盤強化に向けた技術開発事業」(以下、本事業)の一環として、半導体製造装置の高度化に取り組んできました。このたび、株式会社ニコンは、先端半導体製造の精度を向上させるため、ウェハの位置・方向(ひずみやずれ)を正確に測定することが可能なアライメント計測システムの高精度化を実現し、次世代計測システムに必要な要素技術を確立しました。 また、ニコンは本事業で開発した技術の一部を搭載したアライメントステーション「Litho Booster 1000」を製品化し、受注を開始しました。これにより、省エネルギー化の鍵となる先端半導体の製造基盤の強化および製造プロセスの歩留まり向上による製造コストの低減に貢献します。 産業のIoT化や電動化の進展に伴い、電子機器に搭載されている半導体は、高性能化とともに省エネルギー化が求められています。半導体デバイスの高性能化・省電力化のため、デバイスの微細化・高集積化と、複数の半導体ウェハやチップを垂直方向に積み重ねて一体化する三次元積層化が進められており、高度な半導体製造技術が必要となっています。また、ウェハ間やデバイス間を接続する電極数の増加や細線化に伴い微細なパターン同士をより高精度に重ねる必要があるため、加工するウェハの位置・方向を高い精度で効率よく測定することが求められています。